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Astro / Peltierkühlung veröffentlicht: 10. Januar 2016
zuletzt aktualisiert: 26. März 2016
Elektronische geregelte Peltierkühlung einer digitalen Spiegelreflexkamera zur Astrofotografie Dieser Artikel ist “work-in-progress”.

Es existieren bereits diverse von Amateuren durchgeführte Umbauten der populären Canon-Spiegelreflexkameras, mit dem Ziel, den CMOS-Chip aktiv zu kühlen.
Damit wird das thermische Rauschen bei Langzeitbelichtung signifikant verringert und das Signal-zu-Rausch-Verhältnis der Aufnahme verbessert. Gute Argumente für die Chipkühlung, zusammengetragen von Peter Eppich Astrokollege Peter Eppich beschreibt auf seinen Seiten sehr überzeugend das Thema Rauschreduktion bei Langzeitbelichtung. Er hat die prinzipiellen Einflussmöglichkeiten sorgfältig zueinander ins Verhältnis gesetzt und kommt dabei im wesentlichen, stark verkürzt, zu folgenden Schlussfolgerungen:

  • Stacking ist in einem begrenzen Umfang sinnvoll. Vermutlich eher weniger, als man annehmen würde.
  • Eine richtig gute Möglichkeit zur Rauschverbesserung ist Verwendung niedriger ISO-Empfindlichkeit. Macht man nicht so gerne. Die Nacht ist nicht unendlich. Ein Wackler und die Aufnahme ist hin.
  • Die andere richtig gute Möglichkeit ist die Rauschverbesserung durch aktive Kühlung.
Für die sehr lesenswerte Zusammenstellung möchte ich direkt auf Peters Blog verweisen:
Peter Eppichs Astrofoto-Blog: LOW ISO als Alternative zum Stacken
und
Peter Eppichs Astrofoto-Blog: gekühlte Canon EOS 450D

Mein Ansatz soll zunächst auf eine Elektronik abzielen, die möglichst effizient und unter Vermeidung von Tau an der Chipoberfläche den Kühlvorgang optimiert.
Dazu kommt der Umbau der Kamera selbst, dort hoffe ich, an der einen oder anderen Stelle gegenüber den bisher aufgefundenen Umbauten im Netz noch optimieren zu können. Aufstellung der Anforderungen

  • Hochwertige Peltierelemente im 2er Stack und Betrieb so weit wie möglich wirkungsgradoptimal. Bei meinen Elementen bedeutet dies ca. 1,2A und eine aufgenommene elektrische Leistung von ca. 5,5W (beide Elemente zusammen). Der Betrieb mit bestmöglichem Wirkungsgrad ist also weit weg von der Maximalleistung der Module, die ist für beide zusammen 37W!
  • Rückwärtige Kühlung des CMOS-Sensors
  • Steuerbare Heizung an der Vorderseite
  • Mikrocontroller, um Steuerungs- und Regelstrategie zu optimieren und automatisieren
  • Feuchtesensor unmittelbar vor dem Sensor, natürlich nicht im Bild ;-)
  • Temperatursensor direkt an der Vorderseite des Sensors
Im Idealfall kühlt das System so lange, bis Gefahr durch Tau besteht und verharrt dann in einem sinnvollen Arbeitspunkt.

Die Heizung kann bei Überschwingen der Regelung oder sich ändernden Bedingungen kurzfristig gegensteuern. Vielleicht ist es sogar möglich und vorteilhaft, durch gleichzeitiges Kühlen und Heizen gezielt einen vergrößerten Temperaturgradienten über dem Sensor einzuregeln.

Entwicklung der Elektronik Der Mikrocontroller mit Peripherie wie Display und Spannungsregler ist auf einer 70x55mm großen zweilagigen Platine untergebracht und wird statt des Kameradisplays an der Kamerarückseite angebracht. Das Original-Display fliegt vorläufig raus.
Zur Versorgung wird Battteriespannung ca. 12V benötigt. Ein 8,2V-Ausgang für die Kameraelektronik ist ebenfalls vorgesehen, wurde aber noch nicht in Betrieb genommen bzw. getestet.

Und so sieht es aus:
Bild Einige Impressionen des Kameraumbaus meiner EOS 1000D An meinem derzeitigen Kameraumbau gibt es beliebig viel zu verbessern. In den nächsten Wochen möchte ich versuchen, eine mechanisch und thermisch verbesserte Version zu bauen. Dann soll auch das Kameradisplay erhalten bleiben. Eine Möglichkeit, Material zur Entfeuchtung in die Nähe des Sensors zu bringen (Molekularsiebe), sollte dann nach Möglichkeit ebenfalls vorgesehen werden.

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Umgebaute Kamera mit den Peltierelementen links. Das Ganze mit Kühlkörper und Lüfter. Der kleine Alu-Fingerkühlkörper stellt einen gewissen Kompromiss zwischen Wärmeleitwert und Gewicht dar. Bei erzwungener Konvektion durch den Lüfter sollte der thermische Widerstand zur Umgebung von 2-4 K/W aber noch tolerierbar sein. Vielleicht findet sich da noch was Besseres.
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Komplett mit Display, das die wichtigsten Infos anzeigt. Isolierung zur Rückwand mit Bauschaum (blöde Idee), an den Peltiers mit Kork. Kork ist ein tolles Isolationsmaterial. Die Elektronik ist hier noch nicht montiert.
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Vergleich. und nochmal.
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Am Sensor: Heizung, Temperatursensor, Feuchtesensor. Zur Entwärmung dient ein ensprechend geformtes ca. 1,2mm Alublech, das vorher mal ein Festplattengehäuse war. SMD-Widerstände und Sensoren mit Loctite aufgeklebt.
Erste Ergebnisse Der erste Versuch lief unter Wohnzimmerbedingungen.
Die Bilder wurden mit identischen Einstellungen aus FITSwork exportiert, so dass sie einen vergleichbaren Dynamikbereich zeigen sollten.
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Skaliertes Gesamtbild
300 Sekunden, warm
23°C 47% rH
Skaliertes Gesamtbild
300 Sekunden, kalt
10°C 92% rH
Bild Bild
Umgebung 100x100 Pixel in der Umgebung rechts vom Hot Pixel,
Daten FITSwork (RAW):
Mittelwert: 323.4308
ohne Bias-Abzug
gleiche Umgebung wie links,
Daten FITSwork (RAW):
Mittelwert: 285.5052 ohne Bias-Abzug
Zeitraffervideo eines Kühlvorgangs:

Hier Video herunterladen, falls es nicht angezeigt werden kann.

Leider ist das Display im Video schlecht ablesbar.
Es zeigt Temperatur und Feuchte an Sensorvorderseite, sowie den eingestellen Strom durch die Peltierelemente und die dafür bennötigte Spannung.
Das Video wurde Nachmittags bei um 10°C Außentemperatur und ca. 67% Feuchte aufgezeichnet. Hier erreicht das System ca. 7K Temperaturunterschied vor dem Sensor.
Man sieht, wie die Temperatur bei kritischer Feuchte auf ca. 2°C eingeregelt wird. Dabei gibt es zunnächst ein Überschwingen, bevor sich die Werte stabilisieren. Das dürfte vor allem an der langsamen Ansprechzeit des Feuchtesensors liegen, da werde ich noch etwas Aggressivität herausnehmen müssen. Beim Gegensteuern bei grenzwertiger Feuchte wird die aktive Heizung duch Einblendung eines Sterns oben links im Display angezeigt. Verbesserter Prototyp Das schlechte Wetter über den Jahreswechsel 15/16 haben die Weiterentwicklung des Projekts günstig beeinflusst, so dass voraussichtlich eine verbesserte Version des Prototyps fertig wird, bevor die oben beschriebene Ur-Variante jemals den Feldtest gesehen hat.

Im Vergleich konnten folgende Punkte Berücksichtigung finden oder verbessert werden:

Den Träger des CMOS aus Edelstahl habe ich durch eine eigene Konstruktion aus dem 3D-Drucker ersetzt. Das Material ABS hat sich als hinreichend steif erwiesen.

Das Kupferblech der Stärke 1mm ist ebenfalls eine Sonderanfertigung. Ausblick